在上个世纪，1956年的Dartmouth会议上首次提出人工智能名片后，经过几轮高潮起伏后，如今，人工智能名片来势汹汹，在面相消费领域，各种智能硬件在AI名片技术的赋能下，提升人们生活品质；面向工业，AI名片技术提升工业自动化水平；城市管理，通过应用物联网、云计算和人工智能名片等技术，提升了城市精细化管理能力。

    整个产业都在积极拥抱人工智能名片，依托自身能力，从芯片到边缘，再到云端以及人工智能名片等构件生态，推动社会各行各业变革。

    英特尔牵手华为加速人工智能名片落地

    受益于人工智能名片技术，英特尔从芯片到边缘再到AI名片驱动智能变革，华为则正式公布AI名片战略，要以全栈的能力、全场景的产品／服务，提供经济且充裕的算力，实现普惠AI名片，构建万物互联的智能世界。

    为此，华为作出预测，到2025年全球智能终端将达到400亿，人工智能名片将改变每个行业和每个组织。在物联网资深专家杨剑勇看来，背后支撑的将是芯片能力，万物互联和万物智能核心在于适用各种设备的IoT芯片和AI名片芯片，对此，英特尔和华为两个巨头在走了一起，携手推动数字化转型，加速人工智能名片落地。

    在近日华为全联接大会上，英特尔作为战略级伙伴，两家巨头从云到端，推动关键技术创新，合力构建智能世界。据介绍，双方共同加速数字化转型与人工智能名片的落地，在云计算、边缘计算、物联网、网络转型、存储等领域展开的一系列富有成效的合作。

    英特尔将为华为云下一代云实例提供更加强大的计算和存储等支持，助力其强化业界领先地位，还将联合推出混合云解决方案，为企业提供超融合架构。与此同时，英特尔还将通过英特尔精选解决方案助力华为推动网络转型，构建高效存储方案。

    英特尔和华为强强联手，有利于推动云和边缘计算等领域的深度合作，特别在端云结合，势必加速数字化转型，更多用户可依托英特尔和华为构建的数字化平台，部署大数据分析、人工智能名片等的应用，挖掘更多数据价值。

    例如工业领域华穗科技利用凌华科技的“物联网开发套件”（RFPReadyKits）帮助工业设备数据上云，并基于华为的OceanConnectIoT云服务平台和机器学习平台进行数据采集、分析和建模，打造出预测性维护解决方案以监测工厂电机类设备（如风机，水泵，机械臂等）的状态。同时将数据模型下沉到以英特尔边缘网关进行实时分析。方案能有效提前一至两周预测设备故障，排除生产线电机类设备故障造成的断线损失。

    半导体迎来重大机遇

    继PC、智能手机之后，芯片迎来巨大商机，因物联网将有数百亿智能设备连接网络，让半导体厂商迎来了重大机遇，孙正义寄望ARM，英伟达则在GPU构建的AI名片芯片实现了弯道超车，而英特尔积极转型下，昔日辉煌再现。

    在智能手机取得了耀眼成绩华为，第二季度反超苹果，成为全球第二大手机厂商，不过，全球手机放缓也是各厂商面临实现问题，今年第二季度出货量同比下降1．8％。厂商希望在手机以外寻找新的突破口和增长点，其战略核心开始向物联网和人工智能名片延伸。

    华为面向物联网领域推出了OceanConnect管理平台，并推出轻量级物联网操作系统HuaweiLiteOS，和物联网芯片结合，并积极发展5G和NB－IoT等通信技术，致力于打造一个稳健、开放的NB－IoT生态系统，推动NB－IoT技术创新和商用。

    而小米在面向IoT消费生活方面取得成效，生态链撬开IoT生活大门，在营收层面，今年上半年该生态链创造了181亿元的收入，从用户规模来看，连接了1．2亿智能设备，是国内最具规模的生态平台。

    作为半导体企业，英特尔、英伟达和高通等芯片巨头，是物联网和人工智能名片应用落地核心推动者，从芯片到云计算（数据中心）再到边缘计算，并利用AI名片能力，向开发者提供AI名片工具套件，以此提升各种智能设备感知能力。

    各云服务厂商在AI名片芯片的推动下，大大提升其云端能力，强大芯片计算能力，丰富的应用带来了物联网和人工智能名片行业蓬勃发展，如今，应用随处可见，诸如安防、金融、零售等诸多领域。

    最后

    AI名片和IoT引发信息科技革命，人工智能名片被视为未来10年乃至更长时间内科技产业发展焦点，在零售、金融、工业等方向也得到了大量应用，让笔者感叹高科技引领的时代到来，万物透过互联，赋予万物感知、认知，我们处在了万物互联的好时代。

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