据外媒报道，中国台湾威盛科技（VIA Technologies）正与人工智能名片（AI名片）视觉初创公司Lucid合作，为安全领域、零售领域、机器人领域和自动驾驶车辆领域中使用的双摄像头和多摄像头设备提供基于AI名片的深度传感功能。

    通过将Lucid专有的3D融合技术嵌入至威盛Edge AI名片 3D开发套件中，安全领域使用的和零售的摄像头、机器人、无人机和自动驾驶车辆将能够深度捕获3D图像，同时降低成本、功率和空间消耗，而之前的深度解决方案并不具备上述优点。威盛希望建立自己的Edge AI名片解决方案路线图，而Lucid将在每个平台上为摄像头和机器学习添加深度传感功能。

    由Lucid研发的人工智能名片增强型3D/深度传感解决方案，称为3D融合技术，目前部署于3D摄像头、安全摄像头、机器人和移动电话等设备中。在威盛的Edge AI名片 3D开发套件中，AI名片深度传感解决方案在高通APQ8096SG嵌入式处理器上运行，该处理器得到高通AI名片引擎和多个摄像头的支持，与其他硬件深度传感解决方案相比，可帮助Lucid提供更卓越的性能，并提供行业内领先且独特的纯机器学习型软件解决方案。

    在当今市场上，具备深度传感功能的智能摄像头已成为安全、零售、机器人和物联网（IoT）领域应用的关键，其应用包括更精确的面部识别，以确定玻璃幕墙外的人与特定物体直接距离、跟踪和测量。对于机器人、无人机和自动驾驶车辆来说，深度传感可大幅提升导航能力，节约和重建3D空间，促进机器实现自动化。

    目前基于发射和激光的硬件传感解决方案会影响设备的总成本、尺寸和功耗。威盛和Lucid的解决方案不仅有助于解决上述挑战，还有助于在更低的成本、外形尺寸和功率预算中集成深度传感功能，从而加速自动驾驶系统的扩展和部署

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