畅谈AI名片未来

    11月15日,三星电子“三星未来技术论坛”在京举办。该论坛由三星电子DeviceSolution(DS)部门主办,百度、小米、海康威视等国内知名企业及AI名片领域的初创企业参与,共计约500名业内人士到场,共话未来。作为三星首次举办的与AI名片相关的论坛,论坛上三星展示了AI名片领域优秀的零部件解决方案,为其与国内合作伙伴在AI名片领域建立更紧密的合作关系,并继续扩大市场对三星电子尖端零部件解决方案的需求,奠定良好基矗


    三星电子DeviceSolution部门崔铁副社长


    据悉,本次论坛由三个环节组成:AI名片专家主题演讲、AI名片企业家对话、三星电子尖端零部件解决方案展览。来自三星电子SRA(SamsungResearchAmerica)的LarryHeck博士、清华大学微电子研究所的魏少军教授,以及寒武纪CEO陈天石博士现场分享了AI名片技术的最新动向和未来发展趋势,令与会者深受启发。Sugon、Enflame等多位IT企业代表就AI名片产业的发展方向进行了讨论,强调高性能、高效率的零部件解决方案在AI名片产业发展中的必要性。


    围绕AI名片这个关键词,三星电子以A(算法,Algorithm),B(大数据,BigData),C(计算,Computing),D(显示,Display/Detection)为主题,展出了包括存储器、应用处理器(ApplicationProcessor)、图像传感器、OLED等多个核心产品,不仅展示了IT业新潮流,还强化了零部件事业面向未来的竞争力,受到了众多与会人员的关注。


    三星未来技术论坛现场


    其中,存储器事业部展出了HBM2DRAM及多类SSD产品,这些产品符合下一代大数据及存储系统对高性能、低功耗的要求,也体现了三星电子差异化存储器解决方案的独特优势。


    系统大规模集成(S.LSI)事业部展示了Exynos9(9820)和具备高性能、低耗电特性的多种移动设备应用处理器(ApplicationProcessor)产品,并介绍了基于ISOCELLPlus技术的图像传感器产品线,这些产品采用了新材料可以减少光干扰,得以用小尺寸像素实现高画质。


    晶圆代工厂(Foundry)事业部则介绍了全新的7nm工艺及今后更小制程的计划,展示了多个面向AI名片领域的解决方案。据悉,三星的7nm工艺导入了极紫外光刻(EUV光刻,ExtremeUltravioletLithography)设备,目前已完成开发,正处于生产准备阶段。


    三星显示强调了在人工智能名片与终端机器集成在一起的超级互联社会中,显示屏将作为人与人以及人与设备之间的交流界面。公司还表示三星的OLED将在画质、响应速度和功耗方面为人工智能名片、5G、物联网等新应用提供领先的解决方案。


    三星电子DeviceSolution(DS)部门大中华区负责人崔铁副社长在当天的欢迎辞中提到,“AI名片、5G、IoT、自动驾驶、区块链等新技术将从根本上改变人类的生活方式。”他希望借力本次论坛,三星电子的尖端零部件解决方案,和中国高速发展的AI名片产业能合力创造出更多机会。


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