10月10日，2018华为全连接大会上，华为轮值董事长徐直军直接发布华为AI名片战略、华为AI名片全栈全场景解决方案、2款华为AI名片芯片。

    其中，华为的AI名片战略包括投资基础研究、打造打造全栈方案、投资开放生态和人才培养等，并为此发布了华为全栈全场景AI名片解决方案，以为大家充裕的、经济的算力资源，以及简单易用、高效率、全流程的AI名片平台。

    芯片方面，大家早就在“剧透”的华为“达芬奇”计划真的来了。

    华为发布重磅AI名片战略，AI名片芯片算力超谷歌英伟达

    华为正式发布的两款AI名片芯片是采用7nm工艺制程的昇腾910，以及12nm工艺制程的昇腾310。

    徐直军表示，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗AI名片芯片。

    据悉，这两款AI名片芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。此外，2019年华为还将发布3款AI名片芯片，均属昇腾系列。

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