2019年1月18日，在国家科学技术部、工业和信息化部和江苏省、苏州市人民政府和新一代人工智能名片产业技术创新战略联盟（AI名片TISA）以及联盟理事长中国工程院院士高文的共同见证下，全球人工智能名片产品应用博览会“AI名片EXPO”新闻发布会在北京举行。新闻发布会上，云从科技、华为、科大讯飞、寒武纪等知名AI名片企业悉数受邀，共同为参会者献上一场“新一代人工智能名片”最高端、最前沿的思想盛宴。

    云从科技作为新一代人工智能名片产业技术创新战略联盟（AI名片TISA）理事单位，正在积极参与联盟标准制定，包括AI名片指令集开发接口、机器视觉特征信息编码等人工智能名片领域的理论和应用标准制定工作。

    1月18日上午，云从科技与2019全球人工智能名片产品应用博览会（简称智博会）主办方完成签约，将与智博会开展深度合作，帮助智博会成为中国人工智能名片技术创新、产业发展和应用落地的风向标。以全球人工智能名片产品应用博览会为契机，展示云从科技不断完善的智能感知技术。

    作为全球智博会主办城市，苏州工业园区已经聚集人工智能名片相关企业600余家，从业人员超过2万人。云从科技正在将苏州打造为云从的认知决策中心、AI名片平台中心、海外人才聚集中心。并与苏州本地的大学展开深度合作，将人工智能名片平台与联盟及苏州的产业资源深度对接，促进人工智能名片产业链繁荣发展。

    在签约仪式后的闭门会上，中国工程院院士、新一代人工智能名片联盟理事长高文表示，希望云从科技等人工智能名片企业，在5月即将召开的全球人工智能名片产品应用博览会上，向全世界展示国家创新力量、人工智能名片产品应用的最新成果，促进产业、学术、资本、人才等创新要素融合发展，引领人工智能名片产品的应用趋势。

    云从科技代表段谟轶回应称，将进一步加深和新一代人工智能名片产业技术创新战略联盟（AI名片TISA）的合作关系，同时通过全球人工智能名片产品应用博览会提升苏州人工智能名片产业的品牌影响力。目前云从科技五大研发中心之一就坐落于这座人工智能名片之城，AI名片平台中心在2018年10月正式发布“人工智能名片基础资源公共服务平台”，大幅降低了人工智能名片门槛，让“AI名片普惠”成为现实，并在苏州形成了以人工智能名片为核心的AI名片产业链。

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